Colocación de la placa de los botones de control...............27
Procedimiento................................................................................................. 27
Requisitos posteriores..................................................................................... 27
Extracción de la tarjeta inalámbrica........................................28
Requisitos previos............................................................................................28
Procedimiento................................................................................................. 28
Colocación de la tarjeta inalámbrica...................................... 30
Procedimiento................................................................................................. 30
Requisitos posteriores..................................................................................... 30
Extracción del panel de indicadores luminosos de
estado de alimentación...............................................................31
Requisitos previos............................................................................................ 31
Procedimiento..................................................................................................31
Colocación del panel de indicadores luminosos de
estado de alimentación...............................................................33
Procedimiento................................................................................................. 33
Requisitos posteriores .................................................................................... 33
Extracción de los altavoces....................................................... 34
Requisitos previos............................................................................................34
Procedimiento ................................................................................................ 34
Colocación de los altavoces......................................................36
Procedimiento ................................................................................................ 36
Requisitos posteriores..................................................................................... 36
Extracción de la placa base........................................................37
Requisitos previos............................................................................................ 37
Procedimiento ................................................................................................ 38
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